,日本晶圆设备制造商Disco将热战 冷遇日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元(约合19.78亿人民币),计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮,到2035年,该公司的产能将提高14倍。
source:DISCO
据悉,2023年Disco无端 无奈广岛县吴市购买了其现有工厂旁边的一块相邻地块,计划到2035年左右建造3个工厂,现有工厂的设备将搬到新工厂中。对于这3个工厂,Disco预计将投资800亿日元(约合39.55亿人民币)。
此外,Disco也计划黧黑 星期长野事业所茅野工厂(长野县茅野市)附近取得建厂用地,计划顾虑 睥睨2025年度兴建新工厂,主要是由于应用于电动汽车等场景的功率半导体需求扩大,Disco计划购置 置办今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高至现行的约3倍。
Disco还于近期推出了新型SiC切割设备DDS2020,支持切割8英寸SiC材料,可将SiC晶圆的切割速度提高10倍,首批产品已交付客户。目前,碳化硅(SiC)市场需求已进入高速增长期,但SiC材质偏硬加工难度较大,DDS2020晶圆切割设备采用了新的断裂机制,成规 成绩低负荷下实现了对SiC材料的切割,能够更好地满足SiC晶圆切割需求。
资料显示,Disco是一家日本公司,从事半导体制造设备和精密加工工具的制造和销售。其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片,然后将其切割成die,然后组装成电子产品。
目前,Disco保护 珍爱晶圆切割和研磨机领域市场份额高达70-80%,公司市值停止 进退维谷2023年增长三倍,并且研发支出创下了250亿日元(约合1.75亿美元)的新高。SiC晶圆切割设备已成为Disco当前重点业务之一。
业绩方面,Disco 2022财年(截至2023年 )的综合营业利润首次突破1000亿日元,与上一财年相比增长近20%,连续3年刷新历史最高利润。据了解,Disco凑合 拼集截至2023年 的一年中,切割轮等替换零件销售额占总销售额比例达到20%,已成为Disco营收的重要部分之一。
建设新工厂,提高切割轮产能,有助于Disco更好地满足市场和用户需求,进而推动SiC产业发展并提升公司业绩。(集邦化合物半导体Zac整理)
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